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Cr\u00e9dito: DIGITIMES<\/p>\n
El gobierno neerland\u00e9s ha sucumbido a las presiones de Washington, a pesar de los comentarios anteriores de la ministra neerlandesa de Comercio Exterior, Liesje Schreinemacher, de que los Pa\u00edses Bajos no iban a \"copiar las medidas estadounidenses una a una\".<\/p>\n
La revelaci\u00f3n se produjo ayer en diciembre como\u00a0Bloomberg<\/em>\u00a0revel\u00f3 que los nuevos controles a la exportaci\u00f3n de equipos semiconductores contra China podr\u00edan llegar tan pronto como el mes que viene, a pesar de que todav\u00eda se est\u00e1n celebrando negociaciones.<\/p>\n Lo m\u00e1s probable es que el equipo en cuesti\u00f3n pertenezca a las m\u00e1quinas de litograf\u00eda ultravioleta profunda (DUV) de ASML. Bajo la presi\u00f3n de Estados Unidos, ASML ha dejado de enviar a China desde 2018 sus m\u00e1quinas de litograf\u00eda ultravioleta extrema (EUV), capaces de producir nodos de 7 nm y menos. Sin embargo, tras los controles a la exportaci\u00f3n recientemente introducidos por Estados Unidos contra la industria china de semiconductores en octubre, que apuntaban en parte a los chips l\u00f3gicos de 16\/14nm o menos, las m\u00e1quinas DUV han estado en el punto de mira, y tambi\u00e9n los dos pa\u00edses que dominan la producci\u00f3n de DUV: Jap\u00f3n y los Pa\u00edses Bajos.<\/p>\n Actualmente, las ofertas de litograf\u00eda DUV de ASML se basan en l\u00e1ser de l\u00ednea I de mercurio a 365 nm de longitud de onda, l\u00e1ser de exc\u00edmero de fluoruro de cript\u00f3n (KrF) a 248 nm o l\u00e1ser de fluoruro de arg\u00f3n (ArF) a 198 nm. Mientras que los primeros sistemas DUV se basan en l\u00e1seres KrF que pueden producir caracter\u00edsticas a 80 nm, los DUV posteriores dependen de l\u00e1seres ArF.<\/p>\n Aunque los l\u00e1seres ArF convencionales s\u00f3lo pueden reducir el tama\u00f1o de las caracter\u00edsticas hasta el nodo tecnol\u00f3gico de 57 nm, las t\u00e9cnicas de mejora de la resoluci\u00f3n como la litograf\u00eda de inmersi\u00f3n, pionera en TSMC, permiten al l\u00e1ser ArF reducir a\u00fan m\u00e1s el tama\u00f1o de las caracter\u00edsticas hasta los 38 nm. Con la ayuda de patrones m\u00faltiples, las m\u00e1quinas DUV de inmersi\u00f3n en ArF pueden superar a\u00fan m\u00e1s las limitaciones litogr\u00e1ficas y producir chips en nodos de 16\/14 nm e incluso por debajo, exactamente lo que hizo TSMC con la tecnolog\u00eda de primera generaci\u00f3n de 7 nm, y probablemente lo que tambi\u00e9n consigui\u00f3 SMIC en medio de los recientes informes sobre el avance a 7 nm, aunque el uso de m\u00e1quinas DUV en 7 nm sea en \u00faltima instancia econ\u00f3micamente ineficiente.<\/p>\n Como los sistemas de inmersi\u00f3n en ArF tambi\u00e9n pueden producir nodos tecnol\u00f3gicos de 40 nm, mientras que los sistemas en seco basados en ArF cubren nodos de 28 nm a 130 nm, es dif\u00edcil precisar las implicaciones sin saber qu\u00e9 versi\u00f3n de la m\u00e1quina DUV est\u00e1 en el punto de mira de Estados Unidos. Seg\u00fan Eric Chen, analista de semiconductores de DIGITIMES Research, lo m\u00e1s probable es que el control de las exportaciones en cuesti\u00f3n se refiera a las m\u00e1quinas DUV por inmersi\u00f3n de ASML.<\/p>\n Aunque los detalles del control de las exportaciones siguen sin estar claros, algunos han expresado su preocupaci\u00f3n por sus implicaciones para los ingresos y los gastos en I+D de ASML, y han se\u00f1alado la posible competencia de los fabricantes japoneses de DUV Nikon y Canon. Eric Huang, vicepresidente de DIGITIMES y ex director de DIGITIMES Research, rechaza tales preocupaciones, indicando que el mercado chino tiene poco impacto en los gastos de I+D de ASML, que se centran principalmente en el desarrollo de EUV para clientes importantes como TSMC, Samsung e Intel. Dado que el gobierno holand\u00e9s ha cedido a las presiones de EE.UU., Huang cree que Tokio no tardar\u00e1 en ceder.<\/p>\n A partir de 2021, ASML vender\u00e1 un total de 309 m\u00e1quinas litogr\u00e1ficas, por encima de las 258 unidades del a\u00f1o anterior, y los sistemas de inmersi\u00f3n ArF (ArFi) representan 36% de las ventas, con 81 unidades enviadas. Mientras tanto, las ventas de EUV siguen siendo la principal fuente de ingresos de ASML, con 42 unidades vendidas, que representan 46% de los ingresos de 2021. Por regiones, el mercado chino solo represent\u00f3 16% de las ventas de ASML, mientras que Taiw\u00e1n y Corea del Sur representaron respectivamente 44% y 35% de las ventas de ASML, gracias a las dos \u00fanicas fundiciones punteras del mundo, TSMC y Samsung. Los \u00faltimos datos del tercer trimestre de 2022 revelan que los sistemas ArFi representaron 31% de las ventas de ASML, y 51% de las ventas de ASML procedieron de los sistemas EUV. Taiw\u00e1n y Corea del Sur siguieron siendo los principales mercados de ASML, con 47% y 24% de cuota de ingresos. China, por el contrario, solo represent\u00f3 15% de las ventas de ASML en el tercer trimestre de 2022.<\/p>\n A largo plazo, se\u00f1ala Huang, incluso si los fabricantes de chips chinos no consiguen satisfacer cierta demanda de CI como consecuencia de las sanciones, mientras exista demanda en el mercado, el hueco pronto ser\u00e1 cubierto por los fabricantes de chips no chinos, creando as\u00ed demanda para ASML.<\/p>\n Dado que el fabricante chino de equipos de litograf\u00eda Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) ya produce equipos capaces de fabricar chips a 90 nm, no tendr\u00eda mucho sentido que Estados Unidos presionara para que se controlaran las exportaciones de las versiones sin inmersi\u00f3n de los equipos DUV, seg\u00fan el analista de DIGITIMES Research Eric Chen, quien conjetura que ASML y el gobierno holand\u00e9s est\u00e1n negociando actualmente con Washington qu\u00e9 versi\u00f3n de la m\u00e1quina DUV estar\u00e1 cubierta.<\/p>\n Seg\u00fan Chen, los fabricantes de equipos nacionales como SMEE siguen estando a\u00f1os por detr\u00e1s de sus hom\u00f3logos internacionales, lo que llama la atenci\u00f3n sobre la ausencia de una cadena de suministro de semiconductores integrada e interoperable en China para apoyar el desarrollo de nodos de proceso avanzados, a pesar de la presencia de campeones nacionales ocasionales como Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC), capaz de proporcionar herramientas de grabado diel\u00e9ctrico y TSV para nodos tecnol\u00f3gicos de hasta 5 nm. Seg\u00fan Chen, dado que la industria china de semiconductores produce principalmente en nodos tecnol\u00f3gicos maduros, otra cuesti\u00f3n es si los fabricantes nacionales de equipos que trabajan en nodos avanzados tienen suficiente demanda en el mercado. Por ejemplo, seg\u00fan el \u00faltimo desglose de ingresos de obleas disponible de SMIC por tecnolog\u00eda publicado en el cuarto trimestre de 2021, los nodos tecnol\u00f3gicos de 28 nm e inferiores solo contribuyeron a 18,6% de ingresos, mientras que 0,15\/0,18 micras representaron 28,6%.<\/p>\n Ante el estancamiento de la tecnolog\u00eda avanzada, el empaquetado avanzado se percibe como una alternativa para la industria china de chips. Sin embargo, Chen observa que TSMC sigue siendo la principal fuerza que ha impulsado el empaquetado avanzado global, dejando un amplio hueco para que los competidores se pongan al d\u00eda. Por ejemplo, el l\u00edder tradicional del mercado de embalaje de circuitos integrados, ASE Group, con sede en Taiw\u00e1n, obtiene menos de 10% de ingresos del embalaje avanzado, por no hablar de sus hom\u00f3logos chinos con ingresos comparativamente menores, como Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co. (JCET), Tongfu Microelectronics y HT-Tech. Teniendo en cuenta que la tecnolog\u00eda de envasado avanzado es considerablemente cara, es probable que su dominio siga siendo un objetivo inalcanzable a corto plazo.<\/p>\n<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":" Cr\u00e9dito: DIGITIMES El gobierno holand\u00e9s ha sucumbido a las presiones de Washington, a pesar de los comentarios previos de la Ministra holandesa de Comercio Exterior, Liesje Schreinemacher, de que Holanda no \"copiar\u00eda las medidas americanas una a una\". La revelaci\u00f3n se produjo ayer en diciembre, cuando Bloomberg revel\u00f3 que los nuevos controles a la exportaci\u00f3n de equipos semiconductores contra China podr\u00edan llegar tan pronto como el mes que viene, aunque<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":1854,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":[],"categories":[1],"tags":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.inteks.com.sg\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1818"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.inteks.com.sg\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.inteks.com.sg\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.inteks.com.sg\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.inteks.com.sg\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1818"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.inteks.com.sg\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1818\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.inteks.com.sg\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/1854"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.inteks.com.sg\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1818"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.inteks.com.sg\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=1818"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.inteks.com.sg\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=1818"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}Pregunta clave: \u00bfqu\u00e9 tipo de sistema de litograf\u00eda DUV?<\/h2>\n
El envasado avanzado, un objetivo lejano<\/h2>\n